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Flacon pâte thermique 20% métal et 10% argent
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Flacon pâte thermique 20% métal et 10% argent

Reference - 904406
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Enduisez facilement aussi facilement, qu un verni à ongle, la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l aide du bouchon-pinceau du flacon refermable de cette pâte thermique à haute conductivité grace aux 10% de poussières d argent intégrés.
- Application facile avec pinceau
- Contenance : 6 g (pour 5 CPU minimum)
- Utilisable sur Processeur INTEL ou AMD, Chipset et GPU des cartes vidéo
- Conductivité Thermique > > 4.5 W/m-k
- Resistance Thermique < 0.081 ° C - in2 / W
- Densité > 2.5
- Température de fonctionnement : - 50° ~ 240 ° C
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 20% - Particules d Argent 10%
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